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最全的iPhoneX拆解報告,看貼片晶振揭秘蘋果手機的神秘面紗

來源：http://www.worldtalentltd.com 作者：億金電子 2017年11月09

果粉一直盼望的iPhoneX終于發售了,在iPhone8和iPhoneX手機發售之前不管是從外觀,配色,性能還是價格方面,一直都是大家比較好奇的問題,果粉們也是期待很久了.如此萬眾矚目的智能手機,想必大家都很好奇,為什么價格會這么高呢?iPhoneX手機內部都有哪些部件?下面億金電子帶你看最全的iPhoneX拆解報告,看內部貼片晶振隱藏的秘密.

從上圖中我們可以很清楚的看到,內部元件整體布局和之前幾代iPhone很相似,但也有明顯的變化,最大的不同就是其擁有兩塊電池,電池一橫一豎呈L形排列,最大化的利用了機身內部空間,結構看起來相當緊湊.同時,PCB主板面積也小了很多,差不多只有iPhone 8 Plus的一半,內部配備了兩塊電池,蘋果是為OLED屏幕做足了準備.

這是iPhone首次采用該設計,縮小的主板預留了更多空間,電池A”和“電池B”一大一小呈“L”形布局.iPhoneX為了以擴大電池容量和續航,采用了電路迂回的措施,這種技術業內成為“Substrate-like PCB/SLP”,叫堆疊式類板,這種技術最多能堆幾十層以至于減少主板的體積,將更多的空間勻給電池,但成本也更高.官方給出iPhone X的兩塊電池加起來的容量為2700mAh,比4.7寸款iPhone 7的1960mAh要高但是相比iPhone 8Plus來說還是差不少,考慮到iPhoneX體積電池的進步還是蠻大的.

取下電池之后可以看到黑色的一圈是無線充電模塊.縮小后的主板集成度非常高,可以看到密集的電容等元件和接口,但不知道發熱控制得如何,而且拆解和維修難度也必然加大.
底部音腔、USB部分的結構,較之前更為復雜,而振動單元變化似乎不大.另外,邊框四周有大量泡棉雙面膠,點膠量明顯高于iPhone 8 Plus,密閉性和防水性應該會更高；劉海部位的傳感器確實很復雜,結構也異常緊湊,空間利用率極高.

從傳感器數量,內部所使用到的貼片晶振和結構分析,之前iPhone 7 Plus、iPhone 8 Plus上常見的傳統傳感器都位于屏幕總成一側,包括前置攝像頭、聽筒,而iPhone X最新增加的傳感器,則位于后蓋內側頂部,包括負責面部識別的傳感器.
iPhoneX手機內部復雜的結構,各種各樣的零部件都足以說明了其存在的價值.就內部石英貼片晶振,我們可以看到采用了兩個有源晶振,一顆32.768K貼片晶振,以及藍牙模塊上的3225mm貼片晶振.蘋果手機所選用的都是高品質石英晶振.

不同手機選用的貼片晶振型號以及品牌也大不相同.32.768K貼片晶振日本品牌中,愛普生MC-146晶振,精工SSP-T7-F晶振,尺寸7.0x1.5mm超薄小的體積是大多工程優先選擇的對象.選用貼片晶振 2520晶振,2016晶振,3225晶振都是不錯的選擇,具有體積小,精度穩定,低損耗等特點.手機中的藍牙晶振,GPS導航用晶振,音頻晶振,攝像用晶振等,我們就不一樣介紹了,在之前的文章中,對于手機中都有用到哪些晶振,各種型號頻率晶振起什么作用,億金電子都有提到過,更多詳情可以登入官網查看了解.