EPSON Crystal獨特的封裝技術操作
來源：http://www.worldtalentltd.com 作者：億金電子 2019年02月23
封裝技術:該封裝允許您通過將超低功耗CMOS LSI（一種關鍵器件）與高密度組件（這是一項關鍵技術）集成,開發出對環境友好的輕巧緊湊型產品.愛普生晶振集團通過將超小型化技術（手表制造技術）與低功耗技術（包括CMOS LSI技術）相結合,追求特定的裝配技術.愛普生打算繼續加強全球和快速的技術開發能力,并為IT和數字網絡社會提供優異石英晶體元件和信息,這些信息將在今天繼續發展.精工愛普生將及時提出超薄,輕量,高密度組裝技術作為整體解決方案,在您開發產品時提高商業價值.
PFBGA（塑料細間距球柵陣列）[堆疊式CSP]
PFBGA允許您通過在一個封裝中混合和層疊IC芯片來大大減少安裝面積,并根據您的系統要求混合裝載存儲器,微型計算機,聲源IC等.
WCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）
WCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）是一種封裝,可滿足高密度組裝所需的輕便,緊湊和薄的條件,例如小型便攜式設備.MCU,門陣列,視頻編碼器和USB總線開關IC等中小型引腳器件適用于各種應用.
具有完整實際芯片尺寸的節省空間的封裝
球間距：0.65/0.5/0.4mm間距
不需要填充不足,因為該封裝在二次安裝時提供了應力降低結構.
該封裝有助于改變傳統的插入式封裝;因此,它使您能夠使用SMT安裝替換裸芯片安裝（引線鍵合或面朝下鍵合）.
COF.TCM（磁帶載波模塊）
IC芯片,貼片晶振等SMT部件安裝在薄膜基板上,不僅可以實現薄型封裝,還可以實現高自由度的輕質,緊湊和高密度封裝.而且,金或鍍錫的鉛可以粘合到金凸塊上,并且這種內部引線鍵合方法具有低阻抗的特性.
正在載入評論數據...
相關資訊
- [2025-09-18]丹麥格耶KX-327RF低溫車規晶振的卓越...
- [2025-04-19]泰藝電子VL系列VCXO晶振提供小于20飛...
- [2025-01-06]輕松管理EMI-泰藝電子低EMI晶振(SX與...
- [2025-01-06]用于 PCIe 6.0/5.0 汽車應用的低功耗...
- [2024-12-18]Q-Tech宣布推出AXTAL GHz系列全系列
- [2024-12-07]Silicon Labs 在 ESG 方面取得卓越成...
- [2024-12-05]高頻和低抖動的 SPXO SG2016CBN,SG25...
- [2024-12-04]Statek推出 ULPXO 超低功耗晶體振蕩器...
銷售代表
