溫度傳感器內置石英晶體是用作RF的電子部件,用于智能手機的GPS時鐘源,GPS/GNSS等.近年來,電子器件,薄,高性能,并且在較高的功能的小型化正在取得進展,越來越多的應用需要石英晶振,貼片晶振.KDS晶振集團已促進了大規模生產內置2016尺寸和1612尺寸的熱敏晶振.1210mm晶振大小是KDS研發的世界上最小尺寸的一種內置溫度傳感器(NTC熱敏電阻)的石英貼片晶振,應用于5G（第五代移動通信系統）的IoT（互聯網的單聲道）.

             KDS晶振是日本國際知名電子元件品牌,擁有獨特的生產技術,發展至今仍不讓開拓創新,為用戶提供更多更有價值的晶振產品.這一次日本大真空新研發最小尺寸帶有溫度傳感器功能的DSR1210ATH熱敏晶振,并且將于2019年1月份提供樣品,在2019年5月份批量生產.

DSR1210ATH熱敏晶振實物圖

              通常帶有溫度傳感器功能的石英晶體諧振器,溫度補償是基于晶體振蕩器并入在芯片組側的溫度傳感器,不僅具有晶振本身的特點并且具有更多功能特性.例如,有諸如溫度系數和AT切割石英晶體諧振器的拐點溫度,但是這些將改變晶體片,形狀等的尺寸.由于隨著尺寸變小,特性變得更可能變化,因此需要晶體坯料的加工精度.
             DSR1210ATH晶振使用了光刻法的晶體片處理時,并在同一時間減少處理變形,KDS晶振開發了一種以晶振片較不敏感的變化影響,實現了比傳統石英晶體,貼片晶振相比性能更高,小尺寸的特點能夠實習更低電平消耗,有助于振蕩電路通過使操作在300微瓦最大.
              KDS晶振通過用于光刻加工的晶體晶片平行大規模制造,大幅增加未來預期的物聯網市場數量并提高成本競爭力.采用小型化溫度傳感器（NTC熱敏電阻）,實現小體積多元化,確保帶有溫度傳感器功能的晶體諧振器性能高于現有的2016和1612晶振的可靠性使用.

  DSR1210ATH熱敏晶振尺寸圖

            [特點]
            超緊湊SMD溫度傳感器內置晶體振蕩器尺寸：最大1.2×1.0×0.55mm.
            內置NTC熱敏電阻作為溫度傳感器
            采用陶瓷封裝和金屬蓋,實現高精度,高可靠性
           無鉛/符合RoHS標準
           支持驅動電平：最大300μW.
           [主要應用]物聯網相關設備,如智能手機和可穿戴設備
          [生產狀況]樣品響應時間：2019年1月-.批量生產響應期：2019年5月-
DSR1210ATH熱敏晶振電氣特性